自動車用電子部品
材料紹介
C1020高導電性無酸素銅押出バスバー
(Oxygen Free Copper Busbar)
成分:最低銅含有量99.95%
導電率:最低100%IACS
酸素含有量:最高10ppm(0.001%)
高温状態で材料の結晶粒は均等に配置され、酸素含有量が
低く、高導電性、導熱性があり、ASTM B577およびISO2626の
耐水素脆性試験を合格しました。容易にソルダリングおよび
ブレージング溶接加工が可能です。同時に、優れた冷間加工特性を備え、
精密な部品の設計と製造が容易で、自動車の高い要求に適します。
IGBTモジュール、IGBT当用ピンフィン、
シャントセンサー(Shunt Sensor)、
自動車用コンタクタ(Automotive Contactor)など
添加し製造されている新型銅合金です。導電率が92%IACSであり、
C1020より耐熱温度が100℃高く、強度を30%上げます。
かつ優れた熱伝導性があるため、放熱に関する製品に非常に適します。
材料用途
大電流端子、IGBTヒートシンクベース、固定端子、
電磁リレー(電磁継電器)、パワーモジュール用の基板など
化学成分
Cu | Fe + Ni + Sn + Zn + P | |
99.9 | 0.1 | |
(Wt%) |
物理的性質
質別 | 引張強さ (N/mm2) |
降伏強度 (N/mm2) |
硬さ (HV) |
伸び (%) |
O |
250-320 |
140 |
≥90 |
≥30 |
1/4H |
280-350 |
280 |
90-120 |
≥15 |
1/2H |
320-390 |
340 |
100-130 |
≥8 |
H |
370-440 |
410 |
110-140 |
≥5 |
EH |
≥400 |
450 |
≥120 |
≥3 |
高性能のコルソン合金は高硬度、強度、耐熱性の
特性を持ち、低ベリリウム銅を代替する材料です。
材料用途
CPUソケット、リードフレーム、電磁リレー(電磁継電器)、
車載用および電子のコネクタ(抜き差し回数が多いニーズ)
化學成分
Ni | Si | Mn | Cu |
3.0 | 0.65 | 0.15 | Bal. |
(Wt%) |
質別 | 引張強さ (N/mm2) |
降伏強度 (N/mm2) |
硬さ (HV) |
伸び (%) |
導電率 (%IACS) |
TM02 | 655~827 | 596~760 | >190 | >7 | 46 |
TM03 | 690~860 | 655~830 | >200 | >5 | 46 |
材料紹介
C1020高導電性無酸素銅押出バスバー
(Oxygen Free Copper Busbar)
成分:最低銅含有量99.95%
導電率:最低100%IACS
酸素含有量:最高10ppm(0.001%)
高温状態で材料の結晶粒は均等に配置され、酸素含有量が
低く、高導電性、導熱性があり、ASTM B577およびISO2626の
耐水素脆性試験を合格しました。容易にソルダリングおよび
ブレージング溶接加工が可能です。同時に、優れた冷間加工特性を備え、
精密な部品の設計と製造が容易で、自動車の高い要求に適します。
IGBTモジュール、IGBT当用ピンフィン、
シャントセンサー(Shunt Sensor)、
自動車用コンタクタ(Automotive Contactor)など
添加し製造されている新型銅合金です。導電率が92%IACSであり、
C1020より耐熱温度が100℃高く、強度を30%上げます。
かつ優れた熱伝導性があるため、放熱に関する製品に非常に適します。
材料用途
大電流端子、IGBTヒートシンクベース、固定端子、
電磁リレー(電磁継電器)、パワーモジュール用の基板など
化学成分
Cu | Fe + Ni + Sn + Zn + P | |
99.9 | 0.1 | |
(Wt%) |
物理的性質
質別 | 引張強さ (N/mm2) |
降伏強度 (N/mm2) |
硬さ (HV) |
伸び (%) |
O |
250-320 |
140 |
≥90 |
≥30 |
1/4H |
280-350 |
280 |
90-120 |
≥15 |
1/2H |
320-390 |
340 |
100-130 |
≥8 |
H |
370-440 |
410 |
110-140 |
≥5 |
EH |
≥400 |
450 |
≥120 |
≥3 |
高性能のコルソン合金は高硬度、強度、耐熱性の
特性を持ち、低ベリリウム銅を代替する材料です。
材料用途
CPUソケット、リードフレーム、電磁リレー(電磁継電器)、
車載用および電子のコネクタ(抜き差し回数が多いニーズ)
化學成分
Ni | Si | Mn | Cu |
3.0 | 0.65 | 0.15 | Bal. |
(Wt%) |
質別 | 引張強さ (N/mm2) |
降伏強度 (N/mm2) |
硬さ (HV) |
伸び (%) |
導電率 (%IACS) |
TM02 | 655~827 | 596~760 | >190 | >7 | 46 |
TM03 | 690~860 | 655~830 | >200 | >5 | 46 |