放熱産業

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材料紹介

耐蝕性および耐候性があるため、放熱モジュール
に使用され、良好な放熱効果があります。
 
材料用途
スマートフォン、ノートパソコン、
グラフィックカードなどのヒートパイプ
 
化学成分
Cu P
>99.96 --
(Wt%)

物理的性質

質別 引張強さ
(MPa )		 降伏強度
(MPa)		 硬さ
(HV)		 伸び
(%)		 結晶粒度
(mm)
H > 315 ≧  205 > 100  ≧ 3 < 0.015
1/2H 255-315 - 60-100  ≧ 3 0.010-0.020

材料紹介
リン青銅C5191および無酸素銅C1020の優れた導電性、
熱伝導性、展延性、耐蝕性、耐候性などの特性を持ち
製造されるべーパーチャンバー(Vapor Chamber)です。
放熱モジュールに使用され、良好な放熱効果があります。
 
材料用途
スマートフォン、タブレット、
パソコン、サーバーなど
 
物理的性質
材料記号
質別
引張強さ
Rm(N/mm2)
伸び
A11.3(%)
硬さ
(HV)
導電率
IACS(%)
C5191
1/4H
390-510
 -
100-160
 ≧ 14
C5191
1/2H
490-610
≧ 20
150-205
≧ 14
C5191
H
590-685
≧ 8
180-230
≧ 14
C5191
EH
635-720
≧ 5
200-240
≧ 14
C5191
SH
≧ 690
-
≧ 210
≧ 14
 
材料記号
質別
引張強さ
Rm(N/mm2)
伸び
A11.3(%)
硬さ
(HV)
導電率
IACS(%)
C1020
O
≧ 195
≧ 20
-
 ≧ 101
C1020
H
≧ 275
-
≧ 80
≧ 101
C1020
1/2H
235-315
≧ 10
75-120
≧ 101
C1020
1/4H
215-285
≧ 15
55-100
≧ 101


材料紹介

C1020無酸素銅線は、銅含有量が≧99.99%であり、
伸び率が≧10％であり、外径が0.02～0.08mmです。
 
材料用途
べーパーチャンバー(VC)又は
ヒートパイプ用の銅織りメッシュ
 

C2680-O T0.1黄銅条

 
材料説明
材料紹介
軟質の黄銅材料は展延性およびプレス加工に
優れているため、深絞り加工製品に適します。
 
材料用途
リフローコネクタ、
ヒートシンク、カメラ部品
 
化学成分
Cu Fe Pb Zn
64.0～68.0 0.05＜ 0.05＜ Bal.
 
物理的性質
質別 引張強さ
(N/mm2)		 降伏強度
(N/mm2)		 硬さ
(HV)		 伸び
(%)
O >275 - <90 >40

 

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