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產業

自動車用電子部品

  • C1020高導電性無酸素銅押出バスバー
  • DSC-3N新型銅合金条
  • C7025コルソン合金条

 

材料紹介
C1020高導電性無酸素銅押出バスバー
(Oxygen Free Copper Busbar)
成分:最低銅含有量99.95%
導電率:最低100%IACS
酸素含有量:最高10ppm(0.001%)

高温状態で材料の結晶粒は均等に配置され、酸素含有量が
低く、高導電性、導熱性があり、ASTM B577およびISO2626の
耐水素脆性試験を合格しました。容易にソルダリングおよび
ブレージング溶接加工が可能です。同時に、優れた冷間加工特性を備え、
精密な部品の設計と製造が容易で、自動車の高い要求に適します。

 

材料用途

IGBTモジュール、IGBT当用ピンフィン、
シャントセンサー(Shunt Sensor)、
自動車用コンタクタ(Automotive Contactor)など

 
材料紹介
DSC-3Nは銅含有量が99.8%以上であり、純銅に微量な元素を
添加し製造されている新型銅合金です。導電率が92%IACSであり、
C1020より耐熱温度が100
℃
高く、強度を30%上げます。
かつ優れた熱伝導性があるため、放熱に関する製品に非常に適します。

材料用途
大電流端子、IGBTヒートシンクベース、固定端子、
電磁リレー(電磁継電器)、パワーモジュール用の基板など
 

化学成分

Cu Fe + Ni + Sn + Zn + P
99.9 0.1
(Wt%)

物理的性質

質別 引張強さ
(N/mm2)
降伏強度
(N/mm2)
硬さ
(HV)
伸び
(%)

O

250-320

140

≥90

≥30

1/4H

280-350

280

90-120

≥15

1/2H

320-390

340

100-130

≥8

H

370-440

410

110-140

≥5

EH

≥400

450

≥120

≥3


材料紹介
高性能のコルソン合金は高硬度、強度、耐熱性の
特性を持ち、低ベリリウム銅を代替する材料です。


材料用途
CPUソケット、リードフレーム、電磁リレー(電磁継電器)、
車載用および電子のコネクタ(抜き差し回数が多いニーズ)


化學成分
Ni Si Mn Cu
3.0 0.65 0.15 Bal.
(Wt%)
物理的性質
質別 引張強さ
(N/mm2)
降伏強度
(N/mm2)
硬さ
(HV)
伸び
(%)
導電率
(%IACS)
TM02 655~827 596~760 >190  >7  46
TM03 690~860 655~830 >200  >5  46
 
 


C1020高導電性無酸素銅押出バスバー

 

材料紹介
C1020高導電性無酸素銅押出バスバー
(Oxygen Free Copper Busbar)
成分:最低銅含有量99.95%
導電率:最低100%IACS
酸素含有量:最高10ppm(0.001%)

高温状態で材料の結晶粒は均等に配置され、酸素含有量が
低く、高導電性、導熱性があり、ASTM B577およびISO2626の
耐水素脆性試験を合格しました。容易にソルダリングおよび
ブレージング溶接加工が可能です。同時に、優れた冷間加工特性を備え、
精密な部品の設計と製造が容易で、自動車の高い要求に適します。

 

材料用途

IGBTモジュール、IGBT当用ピンフィン、
シャントセンサー(Shunt Sensor)、
自動車用コンタクタ(Automotive Contactor)など

 
DSC-3N新型銅合金条
材料紹介
DSC-3Nは銅含有量が99.8%以上であり、純銅に微量な元素を
添加し製造されている新型銅合金です。導電率が92%IACSであり、
C1020より耐熱温度が100
℃
高く、強度を30%上げます。
かつ優れた熱伝導性があるため、放熱に関する製品に非常に適します。

材料用途
大電流端子、IGBTヒートシンクベース、固定端子、
電磁リレー(電磁継電器)、パワーモジュール用の基板など
 

化学成分

Cu Fe + Ni + Sn + Zn + P
99.9 0.1
(Wt%)

物理的性質

質別 引張強さ
(N/mm2)
降伏強度
(N/mm2)
硬さ
(HV)
伸び
(%)

O

250-320

140

≥90

≥30

1/4H

280-350

280

90-120

≥15

1/2H

320-390

340

100-130

≥8

H

370-440

410

110-140

≥5

EH

≥400

450

≥120

≥3

C7025コルソン合金条

材料紹介
高性能のコルソン合金は高硬度、強度、耐熱性の
特性を持ち、低ベリリウム銅を代替する材料です。


材料用途
CPUソケット、リードフレーム、電磁リレー(電磁継電器)、
車載用および電子のコネクタ(抜き差し回数が多いニーズ)


化學成分
Ni Si Mn Cu
3.0 0.65 0.15 Bal.
(Wt%)
物理的性質
質別 引張強さ
(N/mm2)
降伏強度
(N/mm2)
硬さ
(HV)
伸び
(%)
導電率
(%IACS)
TM02 655~827 596~760 >190  >7  46
TM03 690~860 655~830 >200  >5  46
 
 
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