車用電子產業



 

產品介紹
C1020高導電無氧銅擠型板(Oxygen Free Copper Busbar)
規格：最低銅含量99.95%
導電率：最小100%IACS
含氧量：最高10ppm(0.001%)
材料晶粒在高溫狀態下排列均勻、含氧量低，具有高導電性及高導熱性
通過ASTM B577, ISO2626 抗氫脆測試，可輕易進行軟焊或硬焊等熔接加工
同時又具有極佳冷作加工特性，方便設計及製造出精細工件，更符合車用高標準
產品應用
IGBT散熱模組底板、IGBT Pin Fin、分流傳感器(Shunt Sensor)、
汽車用工業接觸器(Automotive Contactor)等

 
產品介紹
DSC-3N，含銅量為99.8%以上，是在純銅中添加微量元素所製造出的新型合金銅
具有92%IACS的高導電性，相較於C1020，耐熱溫度提高100 ℃，強度上升30%
且具有良好熱傳導性，也非常適合於散熱用途
產品應用
大電流用端子、大功率IGBT散熱底板、繼電器 、 固定端子、Power Module用基板

化學成分

Cu Fe + Ni + Sn + Zn + P
99.9 0.1
(Wt%)

物理特性

Quality Grade Tensile Strength
(N/mm2)		 Yield Strength
(N/mm2)		 Hardness
(HV)		 Elongation
(%)

O

250-320

140

≥90

≥30

1/4H

280-350

280

90-120

≥15

1/2H

320-390

340

100-130

≥8

H

370-440

410

110-140

≥5

EH

≥400

450

≥120

≥3
產品介紹
高性能銅鎳矽合金，具有高硬度、高強度、耐熱性的特性，用以取代低鈹銅

產品應用
適用於連接器、散熱模組以及需要高硬度的產品
化學成分
Ni Si Mn Cu
3.0 0.65 0.15 Bal.
(Wt%)
物理特性
Quality Grade Tensile Strength
(N/mm2)		 Yield Strength
(N/mm2)		 Hardness
(HV)		 Elongation
(%)		 Electrical Conductivity
(%IACS)
TM02 655~827 596~760 >190 　>7  46
TM03 690~860 655~830 >200 　>5  46
 
 
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