ALN500高強度アルミ
商品説明
材料紹介
AL50を基に改良された高硬度、高放熱および
高導電を兼ねているアルミ合金です。
高導電を兼ねているアルミ合金です。
材料用途
スマートフォン、ノートパソコンの基板、
CPUプレイト、ヒートシンクなど
CPUプレイト、ヒートシンクなど
化学成分
Ni | Co | Si | Cu |
1.5 | 1.1 | 0.6 | Bal. |
(Wt%) |
物理的性質
質別 | 引張強さ (N/mm2) |
降伏強度 (N/mm2) |
硬さ (HV) |
伸び (%) |
導電率 (%IACS) |
H32 | 250 ~ 320 | 140 ~ 210 | 80-110 | 15 | 28 |
H34 | 300 ~ 370 | 210 ~ 280 | 90-120 | 10 | 28 |
H38 | 350 ~ 420 | 290 ~ 360 | 100-130 | 8 | 28 |